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Pour assembler métaux, céramique ou plastique. Pour colmater des fissures dans ces matériaux.
Résine époxy, à faible viscosité. Convient pour le moulage et l’intégration des composants électroniques. Durcissement à température ambiante avec durcisseur H 2 (proportion 10:1).
| Type | Résine à couler G2 |







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